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半导体公司新加坡长电科技跻身全球半导体封测企业十强

经历多年的打拼与苦心经营,有着自己越来越鲜明风格的江苏长电科技股份有限公司,在全球最具权威的IT研究与顾问咨询公司Gartner2010年2月公布的《2009年全球半导体封装测试企业收入排行榜》名单中金榜题名,以3.42亿美元的收入排名跃升全球第8位,宣告中国内地封测企业正式跻身全球十强,长电科技此次排名与前一年相比,上升了3个名次。
  
  由于全球金融危机的影响,2009年全球半导体封测行业跌入低谷,排名靠前的台湾日月光、美国AMKOR、台湾矽品以及新加坡新科金朋等龙头企业跌幅均超过10%。面对艰难的外部环境,长电科技果断确立了“练内功、调结构、抓创新”的基本策略,通过不断地努力,顺利走出了危机困扰,2009年公司还收购了新加坡JCI的股权,控股了在集成电路封装技术研发方面具有国际先进水平的新加坡APS公司,使公司的研发水平得到大幅提升,核心竞争力进一步增强。与前一年比较,2009年公司营业额基本持平,一举超过了台湾KingYuanElectronics及马来西亚Unisem公司晋升到世界第八位。这不仅是长电科技在封装领域所取得的杰出成就,也是中国内地封测业全面崛起的一个重要里程碑,表明中国内地封测企业在全球封测行业中扮演着越来越重要的角色。
  
  公司未来将继续以培育核心竞争能力为目标,在高密度、系统集成、微小体积封装技术领域寻求更大突破。以先进半导体封测业务为主导,重点发展SiP、WLCSP、铜柱凸块的延伸产品、TSV、MIS等封装技术,努力把握世界半导体封测先进制造技术的前沿发展方向,将长电科技建成世界级的半导体封测企业。
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