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三星东芝芯片东芝闪存工厂震后恢复生产

日本11日发生大地震后,东芝曾一度宣布关闭三重县四日市闪存芯片厂。目前的最新消息称,东芝该厂生产设施已恢复运转。

Toshiba与SanDisk合资的Flash内存厂房Fab3与Fab4位在日本三重县的四日市(Yokkaichi),位在日本关西名古屋附近,距离震央约有800公里的距离,因距离震央较远,故目前无传出严重灾情。

然而,由于Fab3与Fab4的制程较为精密,根据SanDisk发布的官方说明中表示地震发生时产线有短暂的停工,但很快就回复正常生产,且没有人员传出伤亡,整体详细的损害评估仍在进行中。

由于距离震央较近的缘故,东芝在岩手县生产逻辑IC与消费型IC的生产线则受创较为严重。东芝方面就已知损失发表声明,东芝美国分公司的女新闻发言人Deborah Chalmers称,该公司位于岩手县的一家芯片工厂因供电故障受到影响,正在评估损失。且东芝已发出警告称,因地震造成运输方面问题,将推迟向用户交付芯片的时间。


东芝的合作伙伴SanDisk发言人亦称,芯片生产线上的部分产品已经报废。但同时其强调产量损失相当小。不过市场预计由于地震停电东芝芯片产量影响不轻,且由于地震致运输不畅将会造成全球芯片暂时短缺,从而或推高市场上芯片的价格。


目前东芝是全球第二大NAND Flash闪存芯片厂商,市占率为45%,仅次于韩国三星。NAND闪存芯片则是全球芯片市场的热销产品,为苹果iPhoneiPad等全球畅销电子产品的核心部件,而该产品因地震影响最为严重。

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