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闪存配备需求2012年之前的半导体投资 NAND型闪存成为牵引力

据《日经市场调查》推测,在截至2012年的半导体投资方面,对NAND型闪存的投资将起到拉动作用,原因是NAND型闪存在PC上的配备将大面积展开。

  2007年5月,各PC厂商上市了配备NAND型闪存的PC。目前主要机型是不到1kg的轻量笔记本电脑。预计07年夏季主要PC厂商还会进一步扩充产品线。不过,与配备硬盘的PC相比,价格仍然较高。以64GB机型做比较,价格将高出10万日元以上。

  如果NAND型闪存的价格继续按照此前的走向发展,到2010年,128GB产品将下滑到100美元以下。这样,与配备硬盘的机型相比,只需增加数千元的费用,便可生产出软件起动时间大幅缩短、耐冲击性提高、并配备有省电型100GB级存储装置的PC。也就是说,配备NAND型闪存的PC将最终实现飞跃性普及。

  届时,就要求NAND型闪存厂商将设计工艺微细化至40nm,并提高多值技术的可*性,以在单芯片上实现32Gbit(4GB)的存储容量。而且,还需要面向存储卡及手机,不断推出不依*降价就可以产生bit需求的产品。

  NAND型闪存的容量需求到2012年将增至25倍

  面向PC的NAND型闪存需求方面,从目前PC供货量的增长情况推算,2010年全球PC供货量将超过3亿台。按保守预计,其中有20%将是配备NAND型闪存的PC、数量达到6000万台,NAND型闪存的bit需求将增至目前存储卡用途的10倍以上。当然,在2010年前,存储卡、U棒及便携音乐播放器等用途的bit需求也会不断扩大。这样一来,预计需求量2010年将达到2006年的约10倍、2012年将进一步扩大到约25倍。按金额计算,2012年将达到2006年的两倍左右。

  20世纪90年代拉动半导体设备投资的是DRAM及CPU等面向PC的IC。从2000年前后开始,面向手机及数字家电的IC取代了它的位置。不过,在半导体厂商的设备投资方面,面向PC的IC将再次成为原动力。

  在此前的有关这方面文章中,曾对韩国三星电子和韩国海力士半导体过剩的半导体投资进行过阐述。在这一背景下,一直对面向PC的NAND型闪存充满期待的两公司,都想在需求扩大之前争夺市场份额。近两三年的形将会十分严峻,不过,只要NAND型闪存代替硬盘,所有在问题便会迎刃而解。但是,如果40nm工艺成为主战场,支持200mm晶圆的大量生产线将何去何从,这将成为今后的课题。

来源:日经BP社

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