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三星大唐芯片众厂商布局手机芯片市场 群雄演义新格局

随着全球手机用户数的日益增长,手机芯片市场已成为众芯片厂商争夺的重点。由于芯片行业研发成本较高,不少厂商选择业务合并或将设计中心迁至发展中市场。值得注意的是,作为这一市场的老大,美国高通的霸主地位也面临着其他厂商的挑战。

三星打破供应商垄断格局

全球第二大手机厂商三星日前宣布,为减少对高通的依赖性,公司将为接下来的一批核心手机选择英飞凌的芯片产品。此前,高通一直是三星的独家芯片供应商,而英飞凌则是德国最大的半导体公司。

三星表示,此举旨在促进竞争,而公司将有机会为自己的产品带来更多供应商的多样化的芯片产品。三星第三代手机芯片组曾全部使用高通产品,但今年4月,三星电子首次开发出使用英飞凌芯片组的手机,并全面推进出口。

按照计划,三星将在本月中旬之前追加开发一款英飞凌芯片组手机,并在欧洲市场上市。在此之后,三星还会把出口北美的手机换成英飞凌芯片组的手机。

有分析人士指出,与英飞凌的合作将使三星在与美国高通的价格谈判中占据主动,这对全部进口高通芯片组的其他韩国企业的价格谈判也将产生一定影响。对此,三星相关人士指出,英飞凌芯片组尽管比高通的产品便宜20%以上,但质量却毫不逊色。在他看来,此次不仅确保了低价手机芯片组,同时也赢得了与高通谈判价格的筹码。

大唐电信争夺市场发言权

作为国产3G的主要研发力量,大唐电信集团在手机芯片领域也希望拥有强大的发言权。今年4月,大唐电信集团拆分大唐移动上海通信设备有限公司的终端解决方案业务,并将其与大唐微电子合并,组建一家名为联芯科技的新公司,由大唐电信科技产业控股有限公司100%控股。

联芯科技总经理将由大唐移动原高级副总裁孙玉望担任,原上海大唐的终端解决方案和所有人员以及大唐微电子的芯片等业务和所有人员都将全部转入联芯科技。此前,大唐移动TD产品的相关芯片主要是来自大唐与芯片企业ADI的合资公司大唐ADI。去年9月,有“黑手机之父”之称的联发科技作价3.5亿美元收了ADI的手机芯片业务,成为大唐电信集团在TD芯片上的合作伙伴。

尽管外界对大唐电信集团和联发科技的合作存在质疑,并猜测联芯科技成立的目的就是为了对抗联发科技,但大唐电信集团和联发科技目前均未对此做出回应。此前,联发科技曾与大唐移动在并购ADI手机芯片业务的次日发表联合声明,表示该并购不会影响原来ADI/大唐移动在TD芯片研发上以及向合作伙伴供货的进度。

高研发成本难阻市场增长

市场调研厂商iSuppli最新发布的报告显示,去年无线芯片增长速度快于芯片市场平均增长速度,其中高通芯片业务营收增长了24%,超过德州仪器成为了第一大无线芯片厂商。

在手机芯片市场,高通的份额由2006年的16.5%增长到了2007年的19.1%,而德州仪器的市场份额则由2006年的19.4%下滑到了2007年的16.7%。统计显示,高通的高端手机芯片业务一直在增长,德州仪器的市场则受到了意法半导体等对手的蚕食。

为了更好地挑战高通和德州仪器,意法半导体近日宣布与前飞利浦半导体更名的NXP公司合并无线芯片业务,新合资公司的规模预计将达到30亿美元。意法半导体在声明中指出,将向NXP支付15.5亿美元,从而获得合资公司80%的股份。两大公司表示,合资公司的成立将能抗衡产品价格下跌的影响并分摊芯片行业较高的研发成本,预计合资公司将拥有全球无线芯片市场14%的份额。

面对潜力巨大的中国3G手机芯片市场,另一家芯片厂商飞思卡尔则表示将继续保持3G平台解决方案的领先优势。由于控制价格和成本是3G业务发展的关键,飞思卡尔3G手机设计中心已从欧洲和亚洲其他地区迁移到印度,以满足低成本竞争的要求。




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