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设备缺陷芯片SEMICON West展望:设备“牛市”已到来?

在产业低谷期受冲击最大的半导体设备业终于开始恢复了元气,而且似乎“火”的有些让人惊讶。全球半导体设备与材料协会SEMI 刚刚发布了最新的数据,2010年全球芯片制造商的投资将超过360亿,这个数字意味着117%的年增长率,这其中包含基建和前期厂房的投入。同时,按市场调研公司 VLSI预计,2010年半导体设备业增长96%。所有这些是否预示着设备的牛市已经到来?

让我们先来看看中国本土设备商的表现。中微半导体设备有限公司 (AMEC)自从2007年在日本的SEMICON隆重推出其高端的双反应台、去耦合反应离子刻蚀设备以来,其设备已经先后进入亚洲3个地区5家最先进的芯片制造企业。据报道,中微公司 Primo D-RIE(TM) 刻蚀机被客户用于65/45纳米及更高端制造中,而新的订单已经排到年底。AMEC成功地完成 Primo D-RIE 在亚洲市场的布局,顺利在今年3月结束4千6百万美元的第四期融资。

中微的发展得益于亚洲地区半导体产业的红火势头,除了具有自主的核心技术之外,一定的制造成本优势也是其得以发展的重要原因。最近,为了进一步扩大产能,中微将考虑在中国以外的亚洲其他区域设置生产基地。所有这些无疑都是中国本土设备的好消息。

Applied Materials于SEMICON WEST 2010来临之际,推出其能用于TSV制造的机台Producer Avila system。TSV是未来半导体器件进步的核心工艺之一,保证3D IC能够有更好的性能、更多的功能、功耗更低。专家预测,TSV在2011年将开始起飞,将迅速推动半导体后道设备的投资。从封装角度来解决多个芯片的集成,是目前降低IC制造成本的一种有效途径。3D芯片制造的难点之一是在低于200°C的条件下淀积氧化膜和氮化膜,TSV则需要在极薄的硅片上打孔, 然后填充金属, 如多层印制板原理一样,而高温将为黏合层带来损伤。应材的Avila system可提供淀积极均匀且低温的PECVD薄膜,并保证产出率。

随着Avila system的推出,Applied Materials成为全球第一家能提供全套TSV解决方案的设备供应商。据研究,未来在3D-TSV上的投入将会持续增长,目前已有超过15条 300mm的试验线进入运转或在建。Applied Materials在这一市场的机会有望超过$500 million美元。Applied Materials将在SEMICON West 2010展示其TSV 技术。

在检测设备领域,KLA-Tencor和Rudolph两大厂商也有好消息传出。KLA-TENCOR推出新的TeraFabTMHT 光罩检测和eDRTM-5210S 晶片缺陷再检查设备。这些新的设备经过专门设计,通过检测光罩缺陷后可提供预警,可以帮助半导体代工厂及其他先进的芯片生产厂解决随着关键尺寸减小而日益严重的光罩污染问题。随着线宽缩小、更小的光罩上的缺陷和晶圆上的更小缺陷会影响成品率,半导体厂商需要适合每代设备的更高的光罩检测灵敏度。 TeraFabHT和eDR-5210S系统经过专门设计,可以解决这些关键问题。

Rudolph Technologies宣布,德国Fraunhofer Institute for Silicon Technology (ISIT) 已为其MEMS工艺订购了一台NSX® Series Macro Inspection System。该系统将安装于ISIT 的200 mm MEMS试验线中。Rudolph的Discover® 全表面缺陷分析和数据管理软件确保了MEMS制造工艺中的需求。MEMS制造的各个环节都会产生缺陷,NSX Series具有快速及可重复性等特点。包括此次订单在内,NSX System在全球的安装量已超过600套。

半导体产业历来是依产业链形式发展的,链条的任何一段都会产生牵动效应。对于设备来说,很多的核心技术都存在于其中,它的复苏应该是产业的一大利好消息。尽管2010年半导体产业复苏,但是投资强度仍然偏低, 加上设备业已经于08与09连续下跌了两年, 所以今年的增长尚不足于让设备厂都都兴奋起来。显然,好在大多数存储器制造商目前手中有足够多的现金流,因此有能力在明年继续加大投资,所以预计存储器块的前景仍好。

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