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子公司纳米产品NEC重组 电子主力业务将外包

NEC电子宣布,其主力业务的系统LSI(大规模集成电路)将从新一代产品开始委托给外部企业生产。最早将从2009年开始委托给合作伙伴东芝等厂商。同时正式宣布了业务体制重组计划。

  计划称,将于2008年4月将6家半导体生产子公司整合为3家。此举的目的是,在尖端半导体业务费用不断增大的背景下,在与其他厂商进行合作的同时降低成本,借此建立可灵活应对需求变动的生产体制。

  在日本国内,NEC电子拥有在硅晶圆上烧制电路的前工序业务子公司4家和进行封装的后工序业务子公司2家。NEC电子将把这6家子公司整合为3家。NEC电子此前已决定将4家前工序子公司所拥有的9条生产线整合为4条。借子公司整合,将加速生产线的整合。这6家子公司的员工约为1万人。由于此次将不采取自动离职措施,因此,预计裁员的规模相当小。

  此前,NEC电子的半导体生产基本上都是自己承担,今后将充分利用外包方式的生产体制。系统LSI方面,NEC电子目前生产电路线宽为90纳米(纳为10亿分之1)的产品,本年度内将开始量产55纳米产品。外部委托的对象为相当于新一代产品的40纳米以下产品。目前,NEC电子已与东芝联手开发出了作为40纳米产品生产的基础技术的45纳米产品制造技术,计划在此基础上,从2008年度底开始量产40纳米工艺产品。

(来源:eNet硅谷动力)


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