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事业产能科技精成科技加码 投资昆山元茂电子

宝成工业持股51.44%的精成科技将加码1,520万美元,投资大陆昆山元茂电子科技公司,壮大印刷电路板(PCB )生产规模,预计明年中月产能可增至150 万平方英呎,增幅达五成。

届时精成科技在大陆广东及江苏的三家PCB 转投资事业,合计月产能将由目前430 万平方英呎增至480万平方英呎。

精成科技加码投资是透过第三地转投资事业间接投资元茂电子,持股比率为 41.67%,元茂的资本额也将增为6,000 万美元。

今年10月,精成合并元崧、CMK-GBM 等持股逾五成的主要转投资事业营业额为 32.85 亿元,创今年单月新高纪录。


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