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三星芯片平板Playbook内部拆解:TI是最大赢家[附芯片结构图]

  根据 UBM TechInsights 新发布的一份拆解分析报告,美商RIM (Research in Motion)的平板电脑产品 Playbook 零组件供货商的大赢家,由德州仪器(TI)夺标;TI 在该装置中除了提供OMAP 4430处理器,还有1颗四合一连结芯片、电源管理芯片与转换器芯片。

  Playbook 是 TechInsights所拆解的系统中,首次看到配备TI新型连结芯片的;该机构分析师表示,RIM在第一款平板电脑中采用该新型组件,是一个“大胆的决定”。此外TechInsights技术行销经理Allan Yogasingam认为,RIM看来是为了搭配OMAP 4430平台,也选择了同样来自TI的TWL6040电源管理芯片与PS63020高效率单电感升降压换器。

  TechInsights的完整 Playbook 拆解报告已经上网;该份报告并将这款平板电脑与 iPad 2 、三星(Samsung) Galaxy Tab 与摩托罗拉(Motorola)的Xoom等其它厂牌的平板电脑进行比较。

  而Playbook的设计将对市场产生如何影响,还有待观察;一些早期评论批RIM的这款平板电脑缺乏让黑莓机(Blackberry)大获成功的本机电子邮件客户端功能,而且该装置也无法全面支持Android应用程序。对此RIM表示,他们会在未来的软件版本中修补缺陷;批评者则认为,会有这样的遗漏意味着 Playbook 是赶着被推上市场。

  

  TI与Invernsense共享主板背面

TI Omap 4430 芯片内部结构


TI Omap 4430芯片终极结构图

红色区域表示的是 ARM Cortex A9

TI在TI Omap 4430芯片上的标记

  以下是 UBM TechInsights 所列出的Playbook内部零件初步清单:

  《国际电子商情》四分之三的TI芯片装在主板正面

  四分之三的TI芯片装在主板正面

  SanDisk-Toshiba SDIN5C2-16G多层单元(MLC) NAND 闪存;

  Elpida B8064B2BPB容量1GByte的LPDDR2 DRAM系统内存(位于OMAP 4430平台);

  TI应用处理器OMAP 4430 (采堆栈封装);

  TI电源管理芯片TWL6040;

  Intersil组件i951 9HRTZ F032RG;

  Wolfson音讯译码芯片Micro WM8994E;

  ST五百万画素影像处理器XTV0987 (在Blackberry Torch里面也有);

  TI四合一(Wi-Fi/GPS/蓝牙4.0/FM)芯片WL1283C;

  TI高效率单电感升降压转换器(内含4A开关) PS63020;

  Invensense三轴MEMS陀螺仪MPU-3050。

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