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诺基亚半导体芯片组诺基亚和意法半导体完成 3G 芯片组开发协议

诺基亚 (Nokia) (NYSE: NOK) 和意法半导体(STMicroelectronics,简称 ST)(NYSE: STM) 6日宣布双方完成了于8月8日公布的交易,以加强双方在面向 3G 和3G 发展的集成电路设计与调制解调器技术方面的授权及供应合作。

多方面协议的完成将诺基亚集成电路(Integrated Circuit,简称 IC)经营部门的一个核心部分转让给意法半导体,这样意法半导体能够利用诺基亚的调制解调器技术、能源管理和 RF(无线频率)来设计和制造 3G 芯片组,为诺基亚和开放市场提供完整的解决方案。该协议包括将诺基亚在芬兰和英国大约185名高技术工程师和其他人员调往意法半导体。此次人事调动符合当地法律所要求的人事咨询程序。

根据该协议,诺基亚已经授予意法半导体进行一项支持高速数据传送的高级 3G 高速分组接入(high-speed packet access,简称HSPA)芯片组的设计。此次设计中标代表着意法半导体的首个完整的 3G 芯片组。
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