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芯片模组光源模组芯片将在LED高端照明中发挥成本优势

随着LED技术的发展,怎样系统地降低成本,最终使得LED在半导体照明上获得广泛的应用,这是业内多年来一直探索的问题。晶科电子(广州)有限公司作为国内一家专注做大功率、高亮度的倒装LED集成芯片的厂商,在第七届中国国际半导体照明论坛上又发布了高压芯片以及集成芯片等新产品,这些填补国内空白、拥有自主知识产权的芯片产品,无疑将推进芯片国产化的进程。

晶科电子(广州)有限公司董事总经理肖国伟在第七届中国国际半导体照明论坛上接受记者专访,畅谈了LED芯片产品技术及应用现状与趋势。

晶科电子(广州)有限公司董事总经理肖国伟

据肖国伟介绍,今年春节过后,由于背光源市场的迅速提升,中高端LED芯片市场处于供货紧缺阶段,而从今年4、5月份开始,晶科来自高端的LED路灯及商用照明的客户订单量也在持续增长,截止目前公司一直都在加班加点的生产当中。为此,他认为今年真真正正是LED半导体照明的元年。

他向记者表示,晶科基本上没有卖过小功率芯片,产品都是中大功率的,是目前国内唯一一家专做大功率LED芯片的企业。从产品和技术的发展上来讲,目前看,LED的性能和指标在高端照明上面,还是以分立器件的单芯片,单封装模式进行,随着LED性能的逐步提升,它的散热问题越来越不易解决。这样就要面对成本的系统下降,以及如何替换传统照明,如何在性价比上获得更强竞争力等诸多问题。晶科在2007年就推出了无金线封装的多芯片模组,当时在全球是首发。此技术的优势是和灯具企业做配合,在整个芯片封装环节过程中,没有金线的使用,能够系统的降低成本,提高可靠性。目前,大多数情况下LED高端光源的失效都是因为金线的断裂造成的,这使LED芯片在封装过程中问题不断出现,最终导致成本一直不能降低。而单一芯片封装模式的成本,实际上目前已经越来越接近它的极限,从明年开始,肖国伟预计中高端的LED照明的市场会越来越多的采用模组化的芯片封装模式。正是基于这样一个市场预期,今年开始他们系统性地在市场上推出了3W-10W的LED高端模组芯片,客户只需要做一次固晶,就可以获得5W-10W的LED光源。他也希望为更多的系统厂商来定制这样的芯片,解决好封装和散热的问题。模组化芯片在半导体照明上将会越来越成为主流方向,因为只有这样才能解决在封装环节中分立器件的成本越来越高,难以再下降的问题。

关于晶科在广州南沙的LED芯片生产和研发基地建设项目,肖国伟告诉记者,35000平米的厂房,在今年年底就将竣工。整个投资规模分为两期,超过10亿人民币。他们期望这个工程的落成将为中国大陆封装企业提供更多的LED高端芯片和模组芯片。他相信在本届照明论坛上发布的高压集成芯片,能够填补国内LED芯片制造企业在高端芯片上面的空白。这也标志我国自主知识产权的高端LED芯片在LED照明上面有了立足之地。

关于晶科产品优势,肖国伟介绍说:“我们目前已经掌握了大功率高亮度倒装焊LED芯片制造技术、集成8英寸硅集成电路技术的大功率LED芯片以及光源技术、无金线封装的晶片级白光大功率LED光源技术、大功率LED模组光源以及白光封装技术等四项国际领先的核心技术,并实现了产业化和量产。”

谈到标准问题,肖国伟认为,LED还没有形成一个统一的标准,是行业发展初期的一个特点,目前LED技术进步很快,参数和指标每一年几乎都有20%、30%,甚至50%的提升,在这种情况下要确定一系列的标准确实比较困难,但晶科电子的产品是得到一系列的测试评估机构,包括广东、上海、以及香港等地的测试认证的,而且公司内部也有测试评估的完整体系,最主要的是客户的评估,一般来说,客户需要对于产品有3到6个月的评估才会接受。

肖国伟介绍,未来晶科电子还将会通过吸引一系列的投资来完善品牌建设,更好面对未来良好的照明前景,通过集成芯片、模组芯片,这样来降低整个LED光源和系统的成本,这也是所有企业应该去遵循的一个市场规律。(责编:梅丹)

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