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三星代工产能晶圆代工添购设备 半导体设备业再现高峰

晶圆代工抢攻高阶制程市占率,积极扩充产能,台积电、全球晶圆(GlobalFoundries)、联电三星电子(SamsungElectronics)皆大手笔添购设备,带动半导体设备业再现产业循环高峰,包括应用材料(AppliedMaterials)、艾斯摩尔(ASML)等接单畅旺,不仅金融海啸亏损阴霾挥之而去,2010年营收亦可望创佳绩。

  根据市场机构估计,到2011年第4季时,台积电、GlobalFoundries与三星的45奈米以下制程产能总和的年增率可大幅成长约3倍。光是台积电与GlobalFoundries,2010年的资本支出总计就达79亿美元。

  晶圆代工厂积极扩充40奈米产能,另一方面,也为抢先量产28奈米制程,先进制程已成为前几大晶圆代工业者主要的竞逐战场。设备业者分析,除晶圆代工外,DRAM厂再历经过去1年的惨淡经营后,也积极转换至高阶制程,希望能提高产品单价,以技术取得市场优势,因此造成关键设备机台缺货。

  应材上修营运展望,受惠于芯片市况好转以及平板计算机等新兴电子产品的出现,2010年矽晶系统事业营收将大幅成长140%,高于原估的120%。ASML则预估2010年营收可望突破历史高点,并较历史高点再成长10~15%。

  半导体设备业者分析,由于2009年底开始,市场已嗅到复苏气息,因此开始抢晶圆产能,不过在过去一两年间,许多IDM厂关闭晶圆厂,让许多订单流向晶圆代工,然而晶圆代工无法支应,在短期内无法扩充产能之下,则从提升良率下手,因此带动相关量测等设备亦销售畅旺。

  同时,为因应未来对40奈米以下制程需求,以及IDM扩大委外释单的趋势,晶圆厂亦积极增建新厂,并且瞄准高阶制程应用进行扩增。

  在此之下,其实也让设备需求越走越窄,毕竟有能力供应高精密度的先进仪器厂商并不多,尤其在未来走向22奈米以下制程,需要如深紫外光(EUV)或无光罩电子束等技术之下,能供应的厂商屈指可数,也将使未来半导体设备市场生态出现转变。

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