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产能手机芯片SIA:12寸晶圆开始主导全球半导体产能

根据美国半导体产业协会(SemiconductorIndustryAssociation,SIA)的最新统计数据,12寸晶圆首度超越8寸晶圆,在全球晶圆制造产能(wafermanufacturingcapacity)以及实际加工晶圆(actualwafersessed)中占有最高的比例,分别占总产能的44%以及总加工硅晶圆的47%。

此外SIA并指出,整体晶圆产能利用率仍在89%的高水平,其中先进制程的利用率甚至超过95%。SIA总裁GeorgeScalise表示,由于占芯片需求约八成的消费性电子、PC与手机的销售出现成长,带动七月份全球芯片销售额较去年同月成长7.6%。

以个别产品来看,液晶电视销售今年预期成长32%,数字机上盒与数字相机销售分别将成长20%左右;而PC与手机销售则可望分别成长13%与10%。此外第二季美国GDP出现了3.3%的成长,再加上世界各地市场需求表现持续强劲,都是带动七月份芯片销售成长的原因。

不过SIA也指出,DRAM与N闪存仍因价格下跌,销售额持续下滑;不包括内存在内的第二季半导体销售较去年同期成长了11.6%,较上一季成长3.2%。Scalise表示,PC与手机用内存销售仍有成长。

根据美光(Micron)的预测,2008年PC用平均DRAM需求位量将成长56%,而手机用N闪存需求量则将成长178%。
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