av4机床

TD-SCDMA芯片纳米展讯将主打TD+WCDMA 拟推28纳米LTE芯片

10月17日消息,展讯通信董事长兼首席执行官李力游近日在对话凤凰网科技时透露,展讯计划在2012年推出WCDMA智能手机芯片,并将主打TD+WCDMA双模芯片。而在LTE产品规划方面,他表示展讯将可能在不久之后推出基于28纳米技术的TD-LTE芯片

未来主打TD+WCDMA

据了解,展讯自2003年起开始投入TD芯片研发,并于2005年研发出业界首款TD芯片,现有接近一半的研发力量在从事TD相关产品的开发。而据展讯副总裁康一介绍,展讯于今年1月推出的业内首款40纳米TD基带芯片出货量已经超过1000万片。

李力游表示,在国内TD领域,展讯的市场份额已经达到约50%,其芯片产品得到了国际一线品牌手机厂商的采纳,比如,三星手机GALAXY S Ⅱ就是采用展讯的TD基带芯片SC8802G。 在持续加大对TD领域投入的同时,展讯还计划进入WCDMA领域。李力游透露,“明年将会有WCDMA智能机芯片出货。”

随著明年40纳米的WCDMA产品推出之后,TD+WCDMA也将成为展讯主攻方向之一。“其实,海外运营商希望非常便宜的WCDMA功能机出现,因为3G相对2.5G最大的优点是承载能力大,语音通话效率非常高”。李力游表示。

展讯近期展开了基于WCDMA企业的收购布局,紧接着便是推出了TD双卡双待解决方案,满足用户上网的同时不妨碍语音接入的用户需求。

基于这一市场需求,李力游认为,TD+WCDMA芯片解决方案将成为展讯未来推出产品的主流。实际上,展讯已于近期推出业界首款TD双卡双待手机方案,可满足用户使用一部手机并在TD、GSM/WCDMA网络之间两两切换。

业内分析认为,因为TD不用交专利费,如果能够将TD+WCDMA成本大幅下降,必将成为市场的主流,无论出国还是选用联通的3G制式,TD+WCDMA相对双WCDMA市场前景会更加广阔。

拟推28nm TD-LTE芯片

而在未来产品规划方面,李力游强调,展讯将在智能手机领域有更多投入。此外,展讯将从2012年开始研发28纳米芯片产品,以满足未来LTE产品的使用需求。

李力游表示,TD-LTE的运算量会很大,40纳米我觉得不够,可能要28纳米,这对展讯来说是比较大的挑战。

“除此之外,TD-LTE芯片必须能够具备支持多种标准的能力。” 李力游称。

在李力游看来,TD-LTE需要至少3年以上才能成熟,到2014年年底TD-SCDMA仍将蓬勃发展,“几年以后TD-SCDMA就像当今的2.5G一样成为标准的功能”。而他的这一观点与政府相关部委对TD终端的愿景相符,即在TD-LTE终端上将兼容TD-SCDMA。

据介绍,展讯明年还将推出基带射频于一体的单芯片,未来,展讯将提供支持TD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/2G的多模单芯片。

在李力游看来, TD-LTE需要至少3年以上才能成熟,到2014年年底TD-SCDMA仍将蓬勃发展,“几年以后TD-SCDMA就像当今的2.5G一样成为标准的功能”。而他的这一观点与政府相关部委对TD终端的愿景相符,即在TD-LTE终端上将兼容TD-SCDMA。

对此,TD联盟秘书长杨骅表示,目前,国内外的企业已经融入到TD-LTE的发展中来,TD-LTE成熟期会比TD-SCDMA的发展周期短。现在WCDMA手机、TD手机都是兼容GSM的,未来TD-LTE也将兼容3G和2G,从运营的角度来看是稳定用户发展的一种模式。

据悉,作为运营TD-LTE的主体,中国移动将会坚持多模多频段的策略,此前,有中国移动士表示,前一阶段TD-LTE规模试验证明了单模TD-LTE技术非常成熟,下一阶段试验会尽快开始面向运营和面向多模操作,进一步对LTE手机进行测试。

0.25748896598816 s