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东芝晶片部门东芝逻辑晶片部门将进行改组 走向轻晶圆厂

东芝(Toshiba)的逻辑晶片业务正朝向“轻晶圆厂(fablite)”模式发展;该公司宣布,其未来改组之后的「逻辑大规模积体电路部门(LogicLSIDivision)」将自2011财务年度起,扩大将先进制程产品交由多个晶圆代工夥伴生产,包括40奈米晶片;而此策略已经酝酿了好一段时间。

做为其系统LSI部门(SystemLSIDivision)转型以及「确保轻资产(assetlight)业务模式」策略的一部分,东芝最近也与Sony签署了一份备忘录,表达解散旗下长崎半导体制造公司(NagasakiSemiconductorManufacturing,NSM)的意愿,并将该公司所属的12寸晶圆厂转手给Sony。不过东芝仍将继续保有并维持旗下NAND快闪记忆体厂的营运,这点看来不会有所改变。

为了转型其系统LSI业务,东芝采取了一连串的措施,目标是透过将资源集中在产品领域上,以提升该部门的获利;该公司预定于2011年1月1日起对目前的系统LSI部门展开组织重整,也就是说,东芝的逻辑晶片业务将走向“轻晶圆厂”、“轻资产”模式。

其他日本晶片制造商包括富士通(Fujitsu)、瑞萨(Renesas),以及某种程度上的尔必达(Elpida),都已经朝著类似的晶片制造外包方向迈进;他们的理由都很充分:拥有并维护一座先进制程晶圆厂的费用实在太高。在抗拒晶片制造外包多年之后,这些日本半导体业者已经展开双臂拥抱晶圆代工夥伴。

未来东芝的非记忆体业务将重新改组成两个部门:其一是逻辑LSI部门,负责12寸晶圆厂所生产的先进制程SoC产品;其二则是类比与影像IC部门(AnalogandImagingICDivision),包括CMOS影像感测器产品,负责管理东芝大分(Oita)据点的现有生产线如12寸晶圆厂与IwateToshibaElectronics,这部份业务的焦点将放在通用产品,以精简产品线。

做为改组计画的一部分,东芝的逻辑LSI部门将采取弹性化的生产策略,结合自有生产线与外包,以因应需求变化。

业界消息不久前亦指出,Sony打算将2008年3月以约8.35亿美元出售给东芝的、位于日本长崎的一座半导体厂,以5.972亿美元的价格重新买回,以扩充其CMOS影像感测器的产能;这桩收购案将让Sony的影像感测器月产能达到4万片晶圆。

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