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芯片产品产能华邦把部分移动RAM芯片产品交由力晶代工

据业内人士透露,存储芯片厂商华邦电子公司日前决定将部分高端移动设备用RAM芯片产品交由其伙伴公司力晶代工,华邦目前正在努力提高此类产品的产能,预计今年年底前华邦外包给力晶生产的移动RAM芯片产品将可开始供货。

据消息来源透露,力晶将使用45nm制程来生产这批RAM芯片产品。另外,力晶方面也已经确认确实已经从华邦那里收到了有关的产品订单。

华邦与力晶这次合作的背景是,其它多家公司如南亚,华亚,瑞晶,茂德等芯片厂也已经进军移动RAM市场,并纷纷推出了自己的产品。

华邦指出,其月产能5万片的12英寸芯片厂目前仍处于满负荷运转状态,因此必须考虑将移动RAM芯片产品外包给伙伴公司代工生产。

不过,据消息提供者指出,这次华邦与力晶的合作时间可能会十分短暂,原因是力晶也有计划拓展自己的非PC用RAM产品业务,而且很快便会推出其自有品牌的移动RAM芯片产品。

力晶这次转变业务模式的计划目标是,在今年年底前令其非PC机用DRAM芯片产品的产量占到其12英寸芯片厂产能的50%左右。

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