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记忆体年成产业晶圆代工担领头羊 明年台湾IC产值逾1.9兆

工研院IEK于今(6)日举行「2011科技产业发展趋势」研讨会,工研院产经中心电子组半导体研究部经理杨瑞临表示,2010年台湾IC产业成长率达42.9%,优于全球的平均成长率30%,其中记忆体产业贡献为大,而展望2011年,预计将由晶圆代工担任IC产业的领头羊,而IC设计、封测仍稳健,记忆体市场恐面临ASP下滑,预估2011年台湾IC产值逾1.9兆,2012年正式站上2兆大关以上水准。

对于2010年的全球IC产业,DRAM产业绝地反攻,为2010年成长率最佳的IC族群,也因为拜记忆体之赐,2010年IC制造对台湾IC产值贡献回升至5成的水准,以台湾2010年IC产值约541亿美金来看,IC制造占50.2%、IC设计占25.8%、IC封装占16.6%、IC测试占7.4%。

展望2011年全球半导体市场,IEK预估,在2010年全球半导体市场产值年成长率达逾3成的水准后,2011年年成长率将回复到正常水准7.1%,而在IC所应用的主要市场部分,2011年PC市场将达4.44亿台,年成长20.7%,手机出货量达15.7亿支,年成长7.8%(其中智慧型手机出货量年成长将达近5成)。

而在台湾市场,2010年IC产业产值为1.79兆,年成长42%,由记忆体、封装测试为成长率最佳的次产业,但自Q4起记忆体产业已面临近2成的负季成长,展望2011年,IEK预估IC产业产值为1.9兆,年成长7.2%,明年台湾IC产业将由晶圆代工担任领头羊,该次产业明年年成长率可达12%,封测稳健成长,而记忆体产业则因ASP下滑,恐将面临年衰退的窘境。

至于今年前三季国内半导体厂商的营收排名状况,今年仍由台积电(2330)为营收第一大厂,但日月光则超越联发科和联电,成为营收排名第二大,而记忆体厂力晶则由2009年排名14跳升至第5名的水准。

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