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系统半导体市场2011年NAND Flash厂资本支出将大幅成长

针对2011年半导体资本支出的趋势,设备大厂应用材料(AppliedMaterials)指出,2011年NANDFlash厂资本支出将大幅成长,幅度将胜过DRAM产业,晶圆代工也仍然相当强劲,预估整体半导体设备市场将有持平至5%的成长幅度。

应材在前段晶圆设备(WFE)与先进封装市场具有领先地位,为持续超越竞争对手,也宣布推出最新矽蚀刻系统AppliedCentris,在新产品助阵下,应材预估旗下硅系统部门(SiliconSystemGroup)全球市占率将自2011年起有连3年的成长。

应材在前段晶圆设备位居市场龙头地位,不过业界也指出,近年来,应材在蚀刻设备方面,表现欠佳。

对此,应用材料公司副总裁暨蚀刻事业处总经理叶怡利指出,回顾2008年,当时应材的蚀刻系统在奇梦达(Qimonda)有不错的市占率,然后来美光(Micron)买下奇梦达,造成应材半导体蚀刻业务下滑,因此应材也作了相当多努力,试图挽回市占率,随著这项新产品的推出,应可见到不错的斩获。

叶怡利表示,目前Centris系统已有5个客户,包括2个DRAM客户,1个Flash客户,1个Flash/DRAM厂以及1个晶圆代工客户。值得注意的是,其中有两个是过去未打入的新客户,显见Centris已为应!材带来初步的成果。

应材30日在东京宣布推出AppliedCentrisAdvantEdgeMesa蚀刻系统,公司指出,该系统是目前市面上智慧最高、速度最快的矽蚀刻系统,适用于世界上最先进的记忆体和逻辑晶片的量产制造。

应材指出,Centris系统十分精实,有8个制程反应室,包含6个蚀刻制程反应室和2个电浆清洗制程反??A让系统每小时能处理180片晶圆,促使单片晶圆的成本最多可减少30%。

叶怡利表示指出,半导体蚀刻是业界发展最快的市场之一,而新的Centris系统将改变半导体蚀刻的游戏规则,因为制造先进微晶片的极小电路,仰赖著越来越多关键的蚀刻步骤。新的Centris平台,与AdvantEdgeMesa技术结合带来的成果,是推动应用材料公司朝向多种蚀刻市场应用发展的动力。

应材特别强调,随著半导体厂规模越来越大,节能减碳也就更为重要,CentrisAdvantEdge蚀刻系统与市场现有的半导体蚀刻系统相比,每年基本上所节省的电力、水和天然气消耗,相等于60万磅的二氧化碳排放量,可以协助半导体厂降低营运成本,并支援永续量产方案。

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