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电介质陶瓷产品TDK-EPC最新MLCC尺寸缩小60%电容量达到业界最高

TDK株式会社的子公司TDK-EPC株式会社(以下简称TDK-EPC)新开发出具备C0G温度特性,额定电压50V的积层贴片陶瓷电容新系列产品,并于2009年12月开始量产。该新系列MLCC产品在保证同等电容量下,比现有产品相比,实现尺寸缩小60%或小一号尺寸规格。在具备C0G特性,额定电压50V范围内,电容量达到业界最高水品,是该公司以往产品的大约三倍。

凭借该新系列产品,TDK-EPC在不断满足从汽车到一般家电产品市场对小型化要求。其充分利用自身先进的陶瓷电介质薄层技术与积层化技术,进行新陶瓷电介质材料的开发,与以往产品相比,实现积层部分陶瓷电介质层的间隙(厚度)减少了约30%,

TDK-EPC最新MLCC尺寸缩小60%

该新系列产品具备C0G温度特性 (温度范围:-55度~125度、温度系数:0±30ppm/℃以内),可用于高精度电容要求的领域(如时间常数,振荡回路等)以及汽车ECU*2、家用电器、产业机械等电源所需的各种电路(滤波器电路、缓冲电路)等等。除此之外,还可以替代薄膜电容器,用于一般家用电器的控制电路。

主要用途 :

汽车、一般家用电器等电源电路中的EMI过滤器以及电压稳定。

主要特点 :

与以往产品相比,陶瓷电介质层的间隙厚度缩小了30%,电容量得到大幅度提高。与公司以往产品相比,实现了小型化(尺寸缩小约60%)、大容量化(约3倍)。

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