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东芝芯片工厂东芝将关闭部分芯片工厂 明年专至外包

东芝半导体业务主管小林清志表示,东芝将关闭一些较老的工厂,并外包一些半导体制造工作,以提升效率。东芝目前是全球第二大闪存芯片厂商。

小林清志表示,东芝将在下月底之前关闭位于日本中部四日市的2号工厂,停止生产用于存储卡等产品中的低端芯片。东芝还将于明年外包一些逻辑芯片的生产,以削减成本。东芝半导体业务目前仅仅维持盈亏平衡。

小林清志从5个月前开始负责东芝的半导体业务。东芝目前致力于为苹果iPhone等智能手机生产存储芯片,而此次的举措是这一战略的一部分。iSuppli预计,全球市场闪存芯片的销售明年将增长25%,至225亿美元。

小林清志表示:“2011年,市场对闪存芯片的需求将保持稳定。目前的挑战在于如何更多地销售高利润率产品。”今年到目前为止,东芝股价已经下跌18%,高于日经225指数7%的跌幅。

东芝2号工厂的约1000名员工将被转移至其他部门,包括一个正在建设中,将于明年夏季投入使用的工厂。东芝四日市工厂主要生产8英寸硅片,于1996年投入生产。

东芝此前计划在明年6月之前关闭这一工厂,不过小林清志决定将关闭日期提前至12月底。东芝最早将于下一财年外包下一代系统LSI芯片的生产。东芝表示,系统LSI芯片对今年东芝芯片业务1.2万亿日元总销售额的贡献将达到30%。

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