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光电铜箔卤素台光电昆山新厂预计11月投产

铜箔基板厂台光电(2383)为全球无卤素基板第一大厂,第二季在智能型手机等应用需求持稳下,单季合并营收38.56亿元,较第一季成长2.6%,改写历史高点。尽管下半年市况不明,PCB产业气氛转趋保守,台光电扩厂的脚步并不停止,预计昆山新厂将于11月投产,月增30万张铜箔基板产能。

台光电近年积极发展无卤素铜箔基板,根据研究机构PRISMARK数据显示,2009年,台光电在无卤素基材的出货量达810万平方米,为全球第一大,市占率高达23.7%,2010年仍稳居出货量第一。

今年以来,在智能型手机、平板计算机等产品对于HDI需求带动下,台光电也同步受惠,第二季合并营收38.56亿元,季增率2.6%,创下单季历史新高,呈现淡季不淡;累计上半年合并营收76.15亿元,年增率15.49%。

时序进入第三季,虽然PCB产业展望转趋保守,不过仍以HDI需求最为明朗,多数HDI厂都预估,第三季出货量将较第二季成长约10%。因此,预料台光电的营运可望获得支撑,第三季的营收表现可望持续成长。

在产能的扩充进度上,台光电表示,大陆江苏省昆山光电园区新厂预计11月投产,预计今年11月即可投产,第一期将先开出30万张,后续将视需求再渐进式扩增加至90万张的规模。

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