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三星苹果订单苹果Q3欲卷土重来 PCB供应商降价回馈

在经历日本311地震后,苹果(Apple)产品因缺料影响,订单较预期弱,加上竞争对手分食市场,6月订单尚无明显回春。根据供应链表示,随着即将进入第3季旺季,苹果订单似有卷土重来之势,第3季可望呈现逐月走扬,分析应与新产品iPhone4S即将于第3季上市有关。此举也使部分零件报价向下调整约10%。

苹果iPhone和iPad产品第2季订单比预期中稍弱,供货商解读为系因日本311地震后,苹果面临缺料压力,因此下单转趋保守。然而随着缺货的零组件厂陆续复工生产,苹果6月订单尚未回春的迹象,分析是因其它平板计算机和智能型手机竞争对手推出新产品,分食市场大饼所致。据了解,三星智能型手机i9100GalaxySII热销,另宏达电平板计算机Flyer也销售不俗。

苹果iPhone4和iPad2第2季销售表现低于预期,第3季新产品iPhone4S即将上市,产业供应链也将出现新旧机种交替空窗期。加上近期传出电子产业第3季旺季恐将不旺的迹象,外传苹果向硬板和软板供应链要求调降20%的消息。然而被业界斥为无稽之谈。

供应链指出,苹果第3季印制电路板(PCB)订单呈现逐月走高情况,降价回馈客户是难免,幅度约在10%,并非一次大砍20%。此外,部分零组件如软板报价依旧持平,触控面板降幅则在10%以上。

苹果iPhone4S即将于9月出货,其它零组件业者也进入备战状态,就半导体供应链而言,包括功率放大器PA、基频(Baseband)、影像传感器(CIS)等,相关IC厂商将自7月开始出货。iPhone4S相机镜头为800万画素,苹果扩大下单到豪威(OmniVision);iPhone4S并采用高通(Qualcomm)的双核基频芯片,采用5颗PA,安华商(Avago)订单也明显成长。

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